SMARTPCB ha desarrollado placas electrónicas inteligentes para dispositivos IoT y sistemas embebidos
· El proyecto SMARTPCB, financiado con Fondos Generalitat Valenciana 2025, ha desarrollado placas electrónicas inteligentes con tecnología SMD optimizadas.
Portada: Placa fabricada en la línea de circuitos de AIDIMME.
Las soluciones aportadas por el proyecto SMARTPCB “Desarrollo de placas electrónicas inteligentes para dispositivos IoT y sistemas embebidos”, se orientan a aplicaciones avanzadas en dispositivos IoT y sistemas embebidos, combinando hardware y software para ejecutar funciones específicas de forma eficiente.
El proyecto iniciado en enero del pasado año se enfrentaba a los siguientes objetivos.
OBJETIVOS
El objetivo general del proyecto SMARTPCB se centraba en el desarrollo de placas electrónicas inteligentes con tecnología SMD orientadas a dispositivos IoT y sistemas embebidos, optimizadas tanto en diseño de hardware como en industrialización y fabricación en línea SMT.
Como objetivos específicos se plantearon:
- Diseñar y fabricar prototipos de placas electrónicas optimizadas para aplicaciones IoT, incluyendo sensores, conectividad inalámbrica y procesamiento de datos, con integración de funcionalidades avanzadas, como autodiagnóstico, gestión de energía y módulos de seguridad embebidos.
- Validar la compatibilidad de las placas con sistemas industriales y comerciales, asegurando su versatilidad para diferentes sectores (industrial, sanitario, energético).
- Análisis del proceso de diseño para optimizar los procesos de fabricación en líneas SMD para maximizar la eficiencia, reduciendo el tiempo de ciclo y el costo por unidad.
- Colaborar con empresas estratégicas, asegurando el cumplimiento de requisitos técnicos.
RESULTADOS
En cuanto a los resultados obtenidos han sido los siguientes:
- Prototipos funcionales de placas electrónicas inteligentes listas para su integración en dispositivos IoT y sistemas embebidos.
- Proceso SMT optimizado y transferible a producción en serie, incluyendo: balanceo de línea y minimización de paradas por cambios de programa, panelización optimizada para maximizar tarjetas por panel y reducir manipulación, y optimización del diseño de stencil.
- Ajuste de perfiles de temperatura apoyado en modelos térmicos digitales, y optimización de parámetros de pick & place para mejorar estabilidad y repetibilidad.
- Optimización de componentes: racionalización de la BOM (consolidación de valores/encapsulados), adopción de encapsulados, selección multisource para mitigar riesgos de suministro y footprints compatibles para facilitar montaje de alta velocidad.
- Validación técnica mediante ensayos y demostración piloto en sectores clave (EDAR, telegestión en riego).
Tecnología SMD
La tecnología SMD (Surface Mount Device) consiste en montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso, sin perforaciones. Este método permite fabricar dispositivos más compactos, ligeros y con procesos automatizados de alta precisión.
El desarrollo de estas placas inteligentes permite integrar sensores, conectividad inalámbrica y capacidades de procesamiento de datos en un único sistema compacto.
Además, se incorporan funcionalidades avanzadas como autodiagnóstico, gestión energética y módulos de seguridad embebidos, lo que facilita su adaptación a entornos exigentes y su uso en aplicaciones críticas.
Impacto en la industria
El proyecto está dirigido a fabricantes de placas electrónicas y sistemas embebidos. En total, se estima un beneficio sobre 41 empresas de la Comunidad Valenciana vinculadas a sectores tecnológicos y manufactureros, que beneficiará a la sociedad en su conjunto.
SMARTPCB – Desarrollo de placas electrónicas inteligentes para dispositivos IoT y sistemas embebidos
Número de proyecto: 22500004
Expediente: IMAMCA/2025/2
Duración: Del 01/01/2025 al 31/12/2025
Coordinado en AIDIMME por: LÓPEZ CATALUÑA, SERGIO
Línea de I+D: DESARROLLO Y OPTIMIZACIÓN DE PRODUCTO
FONDOS GVA 2025
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