Conclusiones del proyecto CU-NI-CR, ¿mordentado químico o plasma atmosférico?

CU-NI-CR- MODIFICACIONES SOBRE EL PROCESO DE RECUBRIMIENTO CU/NI/CR Ó CU/NI PARA MEJORAR SUS PROPIEDADES DE ADHERENCIA

Los desarrollos experimentales de recubrimiento metálico en las instalaciones de SATIS COATING, permiten avanzar positivamente en el estudio de variables de plasma atmosférico proyecto CU-NI-CR desarrollado por AIDIMME con el apoyo del Instituto Valenciano de Competitividad Empresarial – IVACE Generalitat Valenciana.

Tras la definición de las variables de plasma atmosférico en fases anteriores del proyecto Cu/Ni/Cr, se ha procedido al desarrollo experimental del recubrimiento metálicos de las probetas tratadas con plasma. Para ello, personal de AIDIMME se ha desplazado en varias ocasiones a la empresa colaboradora SATIS COATING, que ha puesto a disposición del citado proyecto sus instalaciones. De esta manera, hemos ido avanzando en la modificación y re-definición de las variables más adecuadas del plasma atmosférico para conseguir que esta tecnología limpia sea una alternativa viable al mordentado químico convencional.

Cuadros de identificación de probetas para recubrimiento metálico según materiales y procesos de tratamiento.
Bastidor con probetas de las fases iniciales tras primeras etapas de recubrimiento metálico.

A la técnica de Microscopía de Fuerza Atómica (AFM) utilizada en las primeras etapas de evaluación de resultados, se ha añadido la técnica de Microscopía Electrónica de Barrido (SEM). El Microscopia electrónico de barrido es un tipo de microscopio capaz de producir imágenes de alta resolución de la superficie objeto de estudio usando para ello interacciones electrón-materia. Es decir, en lugar de utilizar un haz de luz como ocurre en los microscopios convencionales, utiliza un haz de electrones. Esto le permite obtener una gran profundidad de campo que posibilita enfocar gran parte de la muestra a la vez, dando como resultado imágenes con gran amplificación y una alta resolución.

Micrografía (SEM) de ABS/PC tratada con plasma atmosférico (5.000X)
Micrografía (SEM) de ABS/PC tratada con mordentado químico convencional (20.000X)

El proyecto ha permitido definir las mejores condiciones de aplicación del plasma como alternativa del mordentado químico previo a los procesos de deposición metálica, una tecnología limpia con grandes ventajas ambientales respecto a los procesos convencionales.

El proyecto está apoyado por:

CU-NI-CR- MODIFICACIONES SOBRE EL PROCESO DE RECUBRIMIENTO CU/NI/CR Ó CU/NI PARA MEJORAR SUS PROPIEDADES DE ADHERENCIA

Número de proyecto: 21900039
Expediente: IMDEEA/2019/99
Duración: Del 2019-05-01 al 2020-06-30

Coordinado en AIDIMME por: CANIEGO HARINERO, Mª DEL CARMEN
Línea de I+D: APLICACIONES AVANZADAS DE LOS MATERIALES

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